Supermicro（スーパーマイクロ）、AI、HPC、およびクリティカルな企業ワークロード向けの インテルベースの新世代X14サーバーを先行発表

要求の厳しいワークロードに対応する P-cores 搭載インテル^® Xeon^® 6900プロセッサー (コード名 Granite Rapids-AP) をベースに、パフォーマンス最適化CPU、次世代GPUサポート、MRDIMM、400GbEネットワーキング、E1.SおよびE3.Sドライブを含む新しいストレージ・オプション、ダイレクト・ツー・チップ液冷を含むアーキテクチャを大幅にアップグレード

SAN JOSE, Calif., 2024年9月2日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、クラウド、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、2024年6月に発表されたSupermicro X14サーバーの成功をもとに、再設計された新しいX14サーバープラットフォームを先行発表しました。この新しいプラットフォームは、次世代テクノロジーを活用し、計算負荷の高いワークロードやアプリケーションのパフォーマンスを最大限に引き出すことができます。さらに、シングルノードでこれまでにない256のパフォーマンスコア（Pコア）、最大8800MT/秒のメモリー、次世代SXM、OAM、PCIe GPUとの互換性をサポートします。新しいX14システムは、AIとコンピューティングをさらに加速し、大規模なAIトレーニング、ハイパフォーマンス・コンピューティング、複雑なデータ分析タスクの、時間とコストを大幅に削減します。認定されたお客様は、SupermicroのEarly Ship Program、またはSupermicro JumpStartによるリモートテストで、すでにアップグレードが完了した本番システムへの早期アクセスを入手することができます。

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Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「当社は、これらの新しいプラットフォームによって、前例のないパフォーマンスと新しい高度な機能を提供することが可能になり、すでに包括的に提供しているデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションをさらに充実させていきます。 Supermicroは、業界で最も包括的なダイレクト・ツー・チップ液冷、トータルラックインテグレーションサービス、1,350の液冷ラックを含む月間最大5,000ラックのグローバル製造能力により、この性能をラック規模で提供する準備ができています。また、私たちはTCOを削減しながら、納品までの時間を大幅に短縮し、完全に最適化されたソリューションを設計、構築、提供する体制を整えています。」

詳しくはこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301

これらの新しいX14システムは、次世代GPUとより高いCPU密度をサポートするための新しい10Uおよびマルチノードのフォームファクター、CPUあたり12メモリーチャネルを備えた最新のメモリースロット構成、最大37%向上したメモリー性能を提供する新しいMRDIMMなど、完全に再設計されたアーキテクチャを特徴としています。さらに、アップグレードされたストレージ・インタフェースは、より高いドライブ密度を実現し、サーバー・アーキテクチャに直接統合された液冷システムをより多くサポートします。

Supermicro X14ファミリーに新たに追加されたシステムは10種類以上あり、そのうちの数種類は、全く新しいアーキテクチャでできています。これらは、ワークロードに特化した3つのカテゴリーに分類されます：

• GPU に最適化されたプラットフォームは、最高ワット数の GPU をサポートするために、純粋なパフォーマンスと熱容量の強化を目的に設計されています。システム・アーキテクチャは、大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、3Dメディア、仮想化アプリケーション向けに一から構築されています。
• SuperBlade^®や全く新しいFlexTwin™を含む高コンピューティング密度のマルチノードは、ダイレクト・ツー・チップ液冷を活用し、標準ラック内のパフォーマンスコア数を旧世代のシステムよりも大幅に増加させます。
• 市場で実証済みのHyperラックマウントは、シングルまたはデュアルソケットアーキテクチャと柔軟なI/Oおよびストレージ構成を従来のフォームファクターで組み合わせ、企業やデータセンターがワークロードの進化に合わせてスケールアップおよびスケールアウトできるようサポートします。

Supermicro X14のパフォーマンス最適化システムは、間もなくリリースされるP-cores 搭載インテル^® Xeon^® 6900プロセッサーに対応しています。また、ソケット互換性があるため、25年第1四半期に発表予定のE-cores 搭載インテル^® Xeon^® 6900プロセッサーにも対応する予定です。そのため、コアあたりのパフォーマンスまたはワットあたりのパフォーマンスのいずれについても、ワークロードに最適化されたシステムを実現します。

インテルのXeon 6担当副社長兼GMであるライアン・タブラ（Ryan Tabrah）氏は、次のように述べています。「P-cores 搭載インテル^® Xeon^® 6900プロセッサーは、これまでで最も強力で、AIと計算集約型ワークロードのためにより多くのコアと優れたメモリー帯域幅とI/Oを備え、これまでにないパフォーマンスを実現します。Supermicroとの継続的なパートナーシップにより、最新のAIとハイパフォーマンス・コンピューティングのますます高まる需要に対応できる、業界で最もパワフルなシステムが誕生します。」

P-cores 搭載インテル^® Xeon^® 6900プロセッサーで構成した場合、Supermicroのシステムは内蔵のIntel^® AMXアクセラレーターで新しいFP16命令をサポートし、AIワークロードのパフォーマンスをさらに強化します。これらのシステムには、最大8800MT/秒のDDR5-6400とMRDIMMの両方をサポートするCPUあたり12のメモリーチャネル、CXL 2.0が含まれ、高密度で業界標準のEDSFF E1.SおよびE3.S NVMeドライブをより広範囲にサポートします。

Supermicro 液冷ソリューション

この拡張されたX14製品ポートフォリオを補完するのが、Supermicroのラックスケール統合と液冷の機能です。業界をリードするグローバルな製造能力、広範なラックスケールの統合およびテスト施設、包括的な管理ソフトウェアソリューションの組み合わせにより、Supermicroはあらゆる規模の完全なソリューションを設計、構築、テスト、検証し、数週間で提供することができます。

さらにSupermicroは、CPU、GPU、メモリー用のコールドプレート、冷却分配ユニット、冷却分配マニホールド、ホース、コネクタ、冷却塔を含む、完全な自社開発の液冷ソリューションを提供しています。液冷はラックレベルの統合に簡単に組み込むことができ、システム効率をさらに高め、サーマルスロットリングの発生を減らし、データセンター展開のTCOと総環境コスト（TCE）の両方を下げることができます。

今後のSupermicro X14パフォーマンス最適化システムには以下が含まれます：

GPU最適化 - 大規模AIトレーニング、大規模言語モデル（LLM）、生成AIおよびHPC向けに設計された最高性能のSupermicro X14システムで、最新世代のSXM5およびSXM6 GPUを8基サポートします。これらのシステムは、空冷または液冷でご利用いただけます。

PCIe GPU - GPUの柔軟性を最大限に高める設計で、熱に最適化された5Uシャーシに最大10枚のダブルワイドPCIe 5.0アクセラレーターカードをサポートします。メディア、共同設計、シミュレーション、クラウドゲーム、仮想化ワークロードに最適です。

インテル^®Gaudi^® 3 AIアクセラレーター - Supermicroは今後も、インテル^® Xeon^® 6900プロセッサーを搭載したインテル^® Gaudi^® 3アクセラレーターをベースにした業界初のAIサーバーを提供する予定です。このシステムは、大規模なAIモデルのトレーニングとAI推論の効率を高め、コストを下げることが期待されています。同システムは、OAMユニバーサル・ベースボード上の8基のインテル^® Gaudi^® 3アクセラレーター、コスト効率の高いスケールアウト・ネットワーキング用の6つの統合OSFPポート、コミュニティベースのオープンソース・ソフトウェア・スタックを使用するように設計されたオープン・プラットフォームを特徴としており、ソフトウェアのライセンス費用は不要です。

SuperBlade^® - 高性能でエネルギー効率に優れたSupermicro X14 6U SuperBlade^®は、ラック密度を最大化し、ラックあたり最大100台のサーバーと200基のGPUを搭載できます。AI、HPC、およびその他の計算集約型ワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、最高のTCOで最小のPUEを達成するために、空冷またはダイレクト・ツー・チップ液冷を採用しています。また、100GアップリンクとフロントI/Oを備えた最大4台の統合イーサネットスイッチが接続性を高め、ノードあたり最大400G InfiniBandまたは400Gイーサネットまでの柔軟なネットワーキング・オプションをサポートします。

FlexTwin™ - 新しいSupermicro X14 FlexTwin™アーキテクチャは、48Uラックに最大24,576のパフォーマンスコアを搭載するマルチノード構成で、最大のコンピューティングパワーと密度を提供するように設計されています。HPCやその他の計算集約型ワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、CPUのサーマルスロットリングのインスタンスを削減するために、チップを直接冷却する液体冷却のみを備えています。

Hyper - X14 HyperはSupermicroのフラッグシップ・ラックマウントプラットフォームで、要求の厳しいAI、HPC、およびエンタープライズアプリケーション向けに最高のパフォーマンスを提供するよう設計されており、シングルソケットまたはデュアルソケット構成でダブルワイドPCIe GPUをサポートし、ワークロードを最大限に高速化します。空冷モデルとダイレクト・ツー・チップ液冷モデルの両方が利用可能で、熱制限のないトップビンCPUのサポートを可能にし、効率を高めながらデータセンターの冷却コストを削減します。

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc. の商標および/または登録商標です。

Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。

その他すべてのブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。

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