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  • 鈦昇科技、E-Core System連盟を結成：ガラス基板の量産時代をリード

  • 2024/09/03 11:24 公開  E&R Engineering Corp

  • 高雄市、2024年9月3日 /PRNewswire/ -- 鈦昇科技（E&R Engineering Corp.、8027.TWO）は、2024年8月28日に台湾台北市で「E-Core System」を発表するイベントを開催しました。このイニシアチブは、「E&R」と「ガラスコア」を組み合わせ、「エコシステム」の音にインスパイアされて設立された「ガラス基板サプライヤーE-Core System連盟」を意味します。この連盟は、専門知識を結集し、次世代の先進的なパッケージングにガラス基板を使用した包括的なソリューションを提供し、国内外の顧客に設備と材料を提供することを目指しています。

    E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hosted an event on August 28, 2024, in Taipei, Taiwan, launching the "E-Core System" and establishing the "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance.
    E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hosted an event on August 28, 2024, in Taipei, Taiwan, launching the "E-Core System" and establishing the "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance.

    E&RのE-Core連盟には、Manz AG、湿式エッチングの辛耘（Scientech）、AOI光学検査の翔緯光電（ShyaWei Optronics）、スパッタリングおよびABFラミネーション装置の凌嘉科技（Lincotec）、銀鴻科技（STK Corp.）、天虹科技（Skytech）、郡翔工業（Group Up）、その他の主要部品サプライヤーとして上銀科技（HIWIN）、大銀微系統（HIWIN Mikrosystem）、台湾キーエンス（Keyence Taiwan）、盟立自動化（Mirle Group）、羅昇企業（ACE PILLAR）、奇鼎科技（CHD TECH）、Coherentが含まれます。

    E&Rは、台湾におけるガラス基板技術の開発を引き続きリードし、プロセスの最適化を図り、さらなる業界パートナーとの協力を通じて卓越性を追求します。

    AIチップ、高周波および高速通信デバイスの需要が急速に増加する中、先進パッケージング技術におけるガラス基板の重要性がますます高まっています。銅箔基板の広範な使用に比べ、ガラス基板はより高い配線密度と優れた信号性能を提供します。さらに、ガラスは高い平坦性を持ち、高温および高電圧に耐えることができるため、従来の基板の理想的な代替品となります。

    ガラス基板プロセスには、ガラスの金属化、ABF（味の素ビルドアップフィルム）ラミネーション、最終基板の切断が含まれます。ガラスのメタライゼーションの主要なステップには、TGV（ガラス貫通電極）、湿式エッチング、AOI（自動光学検査）、スパッタリング、およびメッキが含まれます。これらの基板は515×510mmのサイズで、半導体および基板製造における新しいプロセスを表しています。

    E&R (8027.TWO) possesses key self-developed technology—the TGV (Through-Glass Via) in the Glass Core Flow.
    E&R (8027.TWO) possesses key self-developed technology—the TGV (Through-Glass Via) in the Glass Core Flow.

    ガラス基板技術の重要な側面は、最初のステップであるガラスレーザー修正（TGV）です。10年以上前に導入されたものの、その速度は量産要件を満たしておらず、1秒あたり10～50ビアしか達成できず、ガラス基板の市場影響力を制限していました。鈦昇科技（8027.TWO）は、過去5年間、北米のIDM顧客と協力してガラスレーザー修正TGV技術を開発してきました。昨年、このプロセスは検証を通過し、E&Rは主要技術を熟練し、固定パターン（マトリックスレイアウト）で1秒あたり最大8,000ビア、カスタマイズパターン（ランダムレイアウト）で1秒あたり600～1,000ビアを達成し、精度は±5μmで3σを満たしています。このブレークスルーにより、ガラス基板はついに量産に到達しました。

    E&R (8027.TWO) has mastered key TGV technology, now achieving up to 8,000 vias per second for matrix layouts or 600 to 1,000 vias per second for random layouts.
    E&R (8027.TWO) has mastered key TGV technology, now achieving up to 8,000 vias per second for matrix layouts or 600 to 1,000 vias per second for random layouts.

    E&Rは、SEMICON Taiwan 2024およびSEMICON Europa 2024で最新技術も展示します。

    SEMICON Taiwan 2024

    • 場所：台北南港展覽館ホール1
    • ブース情報：4階、#N0968
    • 開催日：2024年9月4日～6日

    SEMICON Europa 2024

    • 場所：メッセ・ミュンヘン
    • ブース情報：C2622
    • 開催日：2024年9月12日～15日

    https://www.enr.com.tw/

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